이번 포스팅에서는 지난시간에 이어 CMP 공정의 장비 구성 모듈에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 CMP공정 주요 모듈 □ CMP공정이란? 요철이나 굴곡이 발생한 웨이퍼의 박막(Film) 표면을 화학적/기계적 요소를 통해 연마(Polishing)해 평탄화하는 공정 □ CMP 장비 시스템 구성 1. CMP 구성 모듈 1) Load Port Module 처음 시작, 웨이퍼를 로딩해줌(in) 2) Polish Unit1/2 실질적으로 웨이퍼 연마해주는 부분 / 슬러리 방출 3) Dry/Wet Robot 폴리싱 된 웨이퍼를 건조시킴 4) Pre ~ Chemical ~ Mechanical Cleaning Station 세정공정 5) Spin Rinse Dry Station 세정공정 후 마무리 작업 ..
