ENTJ 호랭이의 두리번

메모리 반도체 기술 中 4. 'DRAM 동작원리 이해' 이번 시간에는 DRAM에 대해 알아보겠습니다. DRAM이란? 우리나라의 반도체 기술이 전세계적으로 유명세를 탄 것은 DRAM의 역할이 컸습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등의 기업은 DRAM과 같은 메모리 반도체 기술력이 뛰어나며, DRAM은 NAND와 함께 우리나라 반도체의 핵심 부품입니다. 그렇다면 DRAM은 무엇일까요? DRAM : Dynamic Random Access Memory - 메인 메모리 : 원하는 데이터에 직접 접근 가능 - CPU에 데이터 공급 & 연산결과 저장(Cap) 'Dynamic' 연산 결과는 커패시터를 통해 저장되는데, 외부에서 전압을 가해주면 저장하고, 전압이 제거되면 데이터가 삭제된다. 기껏 연산한 결과(데이터)가 삭제..

메모리 반도체 기술 中 3. 'CPU 동작원리 이해' 이번 시간에는 CPU의 산술논리유닛인 ALU에서 실시하는 논리연산에 대해 알아보겠습니다. 로직게이트를 이용한 논리연산 우리가 살고있는 아날로그 세계가 아닌 시스템에서 다뤄지는 디지털 세계에서는 0과 1 즉, 비트정보를 사용합니다. 이때, 1은 '참'으로 0은 '거짓' 논리요소로 대응 가능합니다. 손이나 계산기로 진행하는 단순 덧셈, 뺄셈 등을 산술연산이라고 합니다. 즉 아날로그 세계에서는 산술연산이 진행되지만, 이를 디지털화하기 위해서는 논리연산으로 바꿔주어야 합니다. 논리연산은 로직게이트를 통해 이뤄지며, 다양한 로직게이트 중에서도 NAND와 NOR는 가장 중요합니다. □ NAND와 NOR NAND와 NOR가 가장 중요한 이유는, 이들 조합으로 모든..

메모리 반도체 기술 中 3. 'CPU 동작원리 이해' 이번 시간에는 CPU의 기본 구성에 대해 알아보겠습니다. CPU 구성 : 제어유닛 / 산술논리유닛 지난 포스팅에서 다뤘던 현재의 컴퓨터 구조인 폰 노이만 컴퓨터 구조는 크게 2가지로 나뉩니다. 1. 중앙처리장치인 CPU 2. 메모리 또한 CPU는 크게 2가지로 구성됩니다. 1) 제어유닛 (CU) 2) 산술논리유닛 (ALU) □ 제어유닛 (CU) CPU의 헤드쿼터 산술논리유닛과 메모리, 입출력부가 각각 원활히 동작하도록 명령 수행 □ 산술논리유닛 (ALU) 디지털 데이터 논리연산 수행 가산기(Adder) 등의 논리연산을 수행하고, AND, NOT, NOR, XOR 등 수많은 논리게이트로 구성됩니다. * 논리게이트는 CMOS 회로로 만들어집니다. 현재는 ..

메모리 반도체 기술 中 3. 'CPU 동작원리 이해' 이번 포스팅에서는 지난 시간에 알아보았던 기존(폰 노이만) 컴퓨터의 단점인 병목현상의 새로운 대안으로 떠오르고 있는 PIM에 대해 알아보겠습니다. PIM(Processing In Memory) : 두뇌모사 컴퓨터 처리속도가 매우 중요한 컴퓨팅 기술에서 데이터의 병목현상은 처리하는 속도보다 생성되는 데이터가 더 많아지는 것을 의미합니다. 이렇게 되면 속도는 당연히 느려지게 되고, 에너지 소모는 병목되는 만큼 더 발생하게 됩니다. 이러한 단점에 대한 대안으로 개발 및 발전되고 있는 것이 두뇌모사 컴퓨터 기술인 "PIM"입니다. □ PIM(Processing In Memory) - 메모리 내에서 직접 연산 - 데이터 병목현상 차단 이를 구현하기 위해서는 반..

메모리 반도체 기술 中 3. 'CPU 동작원리 이해' 이번 포스팅에서는 메모리 종류에 대해 알아보겠습니다. 메모리의 종류 메모리는 각 특성과 성능에 따라 구분되며, 그 구분은 계층적으로 이뤄져 있습니다. 메모리의 종류에는 레지스터, 케시, DRAM, SSD, HDD 등이 있으며 다양한 메모리가 산업현장에서 사용되고 있습니다. 1. 레지스터 기억시간과 용량이 작지만, 데이터 전송이 빠릅니다. 따라서 자주쓰는 데이터를 다루는데 사용됩니다. 2. 케시 CPU의 가장 근처에 있으며 일부라 할 수 있습니다. 기억시간과 용량이 작지만, 데이터 전송이 빠릅니다. 따라서 자주쓰는 데이터를 다루는데 사용됩니다. 3. DRAM 독립적이고 빠른 동작속도를 갖습니다. 기억시간과 용량이 작지만, 데이터 전송이 빠릅니다. 따라서..

∴메모리 반도체 기술 中 3. 'CPU 동작원리 이해' 배운 것들을 일련의 과정으로 정리하는 것은 매우 중요합니다. 이번 포스팅에서는 컴퓨터의 구성에 대해 알아보겠습니다. 컴퓨터, 그 핵심 부품인 CPU 동작을 이해하기 위해 폰 노이만 구조 컴퓨터부터 알아보겠습니다. CPU 동작의 이해 PC의 기본요소는 트랜지스터이다. 트랜지스터는 논리적인 연산을 수행한다. 하드웨어식 컴퓨터는 영화 이미테이션게임에 나오는 큰 규모의 기계를 생각하면 된다. 영화에서 그려지는 것처럼 연산을 돌리기 위해서는 사람이 직접 구조나 연결을 바꿔줘야 하기에 한계가 있다. 폰 노이만 구조 컴퓨터는 - 하드웨어가 아닌, 소프트웨어를 메모리에서 불러오는 방식을 사용한다. - 처리장치, 메모리가 분리되어 있으며, - input과 outpu..

이번 시간에는 CMP 공정에서 발생하는 공정불량에 대해 알아보겠습니다. CMP 공정의 불량 원인은 기계적인 요소와 불안정한 공정 조건에 의해 발생합니다. 또한 소모성 재료와 반도체 소자의 패턴 구조 부적합도 불량의 원인이 됩니다. 이러한 불량은 웨이퍼 패턴 균일도와 밀접한 관계가 있기에 불량 예방이 중요합니다. 반도체 제조공정 장비운영 CMP 공정 불량분석 & PM 평탄화의 분류에는 매끄러운 평탄화 / 일부분 평탄화 / 국부 평탄화 / 광역 평탄화가 있습니다. 단차를 가진 비평탄화된 웨이퍼는 포토공정에서 난반사에 의한 공정 불량을 발생시킬 수 있습니다. 따라서 전체적인 스텝 높이가 균일화 되는 평탄화가 중요하며, 이게 CMP 공정의 기술력입니다. □ CMP 이상발생 주요 변수 1. 평탄도 - 층간 절연막..

이번시간에는 새로운 공정인 CMP 공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 CMP공정이란? □ CMP 공정 기술? CMP란, (Chemical Mechanical Polishing : 화학적 기계적 연마) - 화학적-기계적 방법으로 반도체 웨이퍼 패턴을 연마해서 광역 평탄화를 실행하는 것 - 평탄화 공정 시 연마 촉진제를 연마장치에 공급해주면서 연마판(Pad)에서 반도체 패턴의 광역 평탄화를 실행 □ CMP 공정 목적 및 역할 반도체산업이 고속화됨에 따라, 고집적화되며 적층구조가 늘어나게 되었습니다. 적층구조가 늘어났다는 것은 단차(계단차) 발생된다는 것이며, 이는 포토공정에서 불량을 일으킬 가능성을 높이게 됩니다. 따라서 이를 극복하기 위한 공정으로 탄생되었습니다. CMP 공정을 통해 포토..

이번 포스팅에서는 지난시간에 이어 CMP 공정의 장비 구성 모듈에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 CMP공정 주요 모듈 □ CMP공정이란? 요철이나 굴곡이 발생한 웨이퍼의 박막(Film) 표면을 화학적/기계적 요소를 통해 연마(Polishing)해 평탄화하는 공정 □ CMP 장비 시스템 구성 1. CMP 구성 모듈 1) Load Port Module 처음 시작, 웨이퍼를 로딩해줌(in) 2) Polish Unit1/2 실질적으로 웨이퍼 연마해주는 부분 / 슬러리 방출 3) Dry/Wet Robot 폴리싱 된 웨이퍼를 건조시킴 4) Pre ~ Chemical ~ Mechanical Cleaning Station 세정공정 5) Spin Rinse Dry Station 세정공정 후 마무리 작업 ..

안녕하세요. cleaning 공정의 마지막 시간입니다. 오늘은 세정공정의 장비 유지·보수에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Cleaning 장비 유지·보수 먼저 항상 강조하듯 장비의 역할입니다. 장비 : 가동률을 최대화하여 생산성 증진에 기여해야 함 장비가동률 = 가동시간 / 전체시간(:24h) 동작효율 = 생산시간 / 전체시간(:24h) 으로 장비가 생산에 직접 관여하는 효율 이러한 장비 가동률과 동작효율을 높이기 위해서는 장비의 급작스러운 고장사고가 없어야 하며, 장비의 유지·보수 방법을 알고 정확히 실행해야 사고를 방지할 수 있습니다. 장비의 유지·보수는 타 장비와 동일하게 펌프나 센서 등을 교체하는 일 등으로 이루어져 있고, Cleaning 장비의 경우 유지·보수 주기는 다음과 같습..