ENTJ 호랭이의 두리번

이번 시간에는 CMP 공정에서 발생하는 공정불량에 대해 알아보겠습니다. CMP 공정의 불량 원인은 기계적인 요소와 불안정한 공정 조건에 의해 발생합니다. 또한 소모성 재료와 반도체 소자의 패턴 구조 부적합도 불량의 원인이 됩니다. 이러한 불량은 웨이퍼 패턴 균일도와 밀접한 관계가 있기에 불량 예방이 중요합니다. 반도체 제조공정 장비운영 CMP 공정 불량분석 & PM 평탄화의 분류에는 매끄러운 평탄화 / 일부분 평탄화 / 국부 평탄화 / 광역 평탄화가 있습니다. 단차를 가진 비평탄화된 웨이퍼는 포토공정에서 난반사에 의한 공정 불량을 발생시킬 수 있습니다. 따라서 전체적인 스텝 높이가 균일화 되는 평탄화가 중요하며, 이게 CMP 공정의 기술력입니다. □ CMP 이상발생 주요 변수 1. 평탄도 - 층간 절연막..

이번시간에는 새로운 공정인 CMP 공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 CMP공정이란? □ CMP 공정 기술? CMP란, (Chemical Mechanical Polishing : 화학적 기계적 연마) - 화학적-기계적 방법으로 반도체 웨이퍼 패턴을 연마해서 광역 평탄화를 실행하는 것 - 평탄화 공정 시 연마 촉진제를 연마장치에 공급해주면서 연마판(Pad)에서 반도체 패턴의 광역 평탄화를 실행 □ CMP 공정 목적 및 역할 반도체산업이 고속화됨에 따라, 고집적화되며 적층구조가 늘어나게 되었습니다. 적층구조가 늘어났다는 것은 단차(계단차) 발생된다는 것이며, 이는 포토공정에서 불량을 일으킬 가능성을 높이게 됩니다. 따라서 이를 극복하기 위한 공정으로 탄생되었습니다. CMP 공정을 통해 포토..

이번 포스팅에서는 지난시간에 이어 CMP 공정의 장비 구성 모듈에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 CMP공정 주요 모듈 □ CMP공정이란? 요철이나 굴곡이 발생한 웨이퍼의 박막(Film) 표면을 화학적/기계적 요소를 통해 연마(Polishing)해 평탄화하는 공정 □ CMP 장비 시스템 구성 1. CMP 구성 모듈 1) Load Port Module 처음 시작, 웨이퍼를 로딩해줌(in) 2) Polish Unit1/2 실질적으로 웨이퍼 연마해주는 부분 / 슬러리 방출 3) Dry/Wet Robot 폴리싱 된 웨이퍼를 건조시킴 4) Pre ~ Chemical ~ Mechanical Cleaning Station 세정공정 5) Spin Rinse Dry Station 세정공정 후 마무리 작업 ..

안녕하세요. cleaning 공정의 마지막 시간입니다. 오늘은 세정공정의 장비 유지·보수에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Cleaning 장비 유지·보수 먼저 항상 강조하듯 장비의 역할입니다. 장비 : 가동률을 최대화하여 생산성 증진에 기여해야 함 장비가동률 = 가동시간 / 전체시간(:24h) 동작효율 = 생산시간 / 전체시간(:24h) 으로 장비가 생산에 직접 관여하는 효율 이러한 장비 가동률과 동작효율을 높이기 위해서는 장비의 급작스러운 고장사고가 없어야 하며, 장비의 유지·보수 방법을 알고 정확히 실행해야 사고를 방지할 수 있습니다. 장비의 유지·보수는 타 장비와 동일하게 펌프나 센서 등을 교체하는 일 등으로 이루어져 있고, Cleaning 장비의 경우 유지·보수 주기는 다음과 같습..

이번 시간에는 세정공정 중에 발생하는 불량에 대해 알아보곘습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Clean 공정불량 1. 기계적인 요소의 문제 2. 불안정한 공정조건 3. 소모성 재료 (교체 miss) 4. 반도체 소자 패턴 구조의 부적합 Cleaning 공정 및 장비에 의한 불량은 웨아퍼 패턴 균일도와 밀접한 관계가 있습니다. 1. Residue 2. Corrosion 3. Water Mark 4. Particle 위와 같은 불량 원인은 분석하여 불량 발생을 제거하기 위해서는 세정장비의 관리가 매우 중요합니다. 앞서 말했듯이 세정공정은 반도체 8대 공정 각 공정마다 사용될 정도로 양품 수율과 밀접한 관련이 있으며, 작은 입자도 불량발생으로 이어지기 때문에 자주 쓰이는 공정입니다. 다음시간에는 Cleaning..

이번 포스팅은 포토공정 설비의 마무리입니다. 사실 포토공정의 하이라이트인 '노광기'입니다. 노광기에 대한 설명은 현재 제작 중인 문서가 정리가 되면 업로드 예정입니다. 반도체 제조공정 장비운영 Track 장비 유지·보수 방법 장비의 역할은 가동률을 최대화하여 생산성 증진에 기여하는 것입니다. 가동률을 최대화하기 위해서는 장비의 갑작스러운 고장사고가 없어야 합니다. 이것이 PM이 중요한 이유기도 합니다. 2023.08.08 - [분류 전체보기] - 반도체 직무 공부 #4 (반도체 제조공정 장비운영 : PM이란?) 반도체 직무 공부 #4 (반도체 제조공정 장비운영 : PM이란?) 설비기술, 공정기술 직무를 희망하는 분들이라면 잘 알아야 하는 PM에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 PM과 BM ..

이번시간에는 지난 시간에 이어 포토 공정의 불량 유형과 Track 장비와 관련된 불량 유형에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 공정 불량 byTrack 장비 포토 공정의 불량은 Track 장비와 불안정한 공정 조건에 의해 발생하게 되며, 재료가 부적합할 경우에도 발생합니다. 또한 웨이퍼 패턴 균일도와도 밀접한 관련이 있습니다. 1. CD(Critical Dimension, 패턴의 폭)의 규격 미달 원인으로는, - 부적절한 포토공정 조건 - 감광막 두께의 미달 및 과도 - 과소 및 과도 현상 조건 등이 있습니다. 2. 정렬 불일치(Misalignment) : 1차 층과 2차 층의 패턴 위치 및 크기 불일치할 경우 발생 원인으로는, - 노광장비의 불량 : 웨이퍼 스테이지 불량 / 레티클 스테이지..

지난 시간에 이어 이번시간에는 포토공정의 기반 시스템인 Track 장비 운용 및 주요 모듈에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Track 장비 주요 모듈 Track 장비는 모듈과 유틸리티로 구성되며, 공정이 직접적으로 수행되는 부분이 모듈입니다. 웨이퍼 스테이지 C/S ARM 표면처리, 고온 열처리, 온도하강 오븐 WEE 인터페이스 실 메인 로봇 ARM 이동로 감광막 도포실 현상실-1 현상실-2 C/S 동작 패널 P/S 동작 패널 I/F 동작 패널 C/S : Carrier Station 웨이퍼 스테이지 : 공정이 진행될 웨이퍼를 In/Out 하는 부분 C/S ARM : 캐리어에서 메인 공정 장소로 웨이퍼를 이동시키는 로봇의 암 부분 P/S : Process Station - 공정을 제어하는 ..

이번 시간에는 포토공정에 대해 알아보겠습니다. 미세화 및 집적화되는 반도체 산업에서 포토 공정의 정밀도 요구는 높아지고 있습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Photo 공정 & Track설비 Photo 공정 : 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 기판에 그려서 집적회로를 만드는 기술 = Photolithography " 적층식으로 필요한 회로를 웨이퍼 위에 전사 - Lay by Layer " 박막 증착 -> 감광제 도포 -> 노광 -> 현상 -> 식각 마스크 상의 패턴을 웨이퍼 상에서 원하는 모양, 크기, 정렬자리를 구현하며, 이후 식각으로 기하학적 구조를 얻음 표면 화학처리 -> 쿨링1 -> 감광액 도포 -> 소프트 베이크 -> 쿨링2 -> 노광 -> PEB -> 쿨링3 -> 현상 -> 하드 베이크 *노광..

설비기술, 공정기술 직무를 희망하는 분들이라면 잘 알아야 하는 PM에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 PM과 BM 예방정비 (Preventive Maintenance PM) 사후정비 (Breakdown Maintenance BM) 예지정비 (Predictive Maintenance PdM) 앞선 포스팅에서 언급했듯이 반도체 공장은 순차적인 시퀀스에 의해 수많은 장비를 통해 양품이 완성됩니다. 따라서 장비와 설비에 대한 유지보수는 무엇보다 중요합니다. 유지보수 용어는 위 3가지로 크게 구분지을 수 있습니다. 오늘은 그 중 예방정비인 PM에 대해 알아보겠습니다. 1. 예방정비(PM) : '장비의 성능을 유지시키고, 고장의 발생을 사전에 방지하는 활동'으로 장비의 수명을 연장하고 생산성을 향상시..