ENTJ 호랭이의 두리번

삼멘 안녕하세요! 마지막 최종면접 후기입니다. 크게 준비과정 / 당일 후기로 나누어 공유하겠습니다. 3. 면접 : 인성면접(임원) + 직무면접 준비과정 면접준비는 크게 3가지 파트로 나눌 수 있는 것 같습니다. 1. 본인 자소서 숙독 2. 예상문제 & 답변 준비 3. 예비면접 1. 제가 서류후기에서 적은 것처럼 '자소서 = 질문리스트' 이기에 본인 자소서를 처음부터 끝까지 정말 숙!독!해야 합니다. 2024.01.20 - [취준 Story] - ['23 하반기] 삼성전자 DS 최종합격 후기_(1) ['23 하반기] 삼성전자 DS 최종합격 후기_(1) 준비하는 동안 후회없이 최선을 다해서 떨어져도 그러려니 할 수 있었다. (진짜???) 안녕하세요! 합격글, 삼전현직자 유튜브를 보기만 했었는데 이런 글을 쓰..

취준은 기세다. 안녕하세요! 어서어서 2편, GSAT 준비와 후기에 대해 나누겠습니다. 2. GSAT : 직무적성검사 저는 '23년 상반기도 삼전을 준비했던 터라 하반기 준비를 사실 좀 늦게 시작한 것도 있었어요. (나의 손꾸락과 시신경을 믿는다...!) 서류결과가 나오고 준비를 시작했으니, 한 3주? 정도 준비를 한 것 같습니다. 08-18 출퇴근하고 집에 와서는 스위치 바로 off하고 취준생 모드로 준비했던 것 같습니다..허허 (I-V 곡선 On/Off가 상당히 steep 했던 시기였던..!) 일단 상하반기 통합 공부양! (절반은 PPT라, 저거 절반정도가 문제풀이한 종이!) 초반에 문제 익히고 스킬 갖추는 것도 중요하지만, 어느정도 실력 잡히면 어느정도는 양치기가 효과적이라 생각합니다. 앞서 말한 ..

준비하는 동안 후회없이 최선을 다해서 떨어져도 그러려니 할 수 있었다. (진짜???) 안녕하세요! 합격글, 삼전현직자 유튜브를 보기만 했었는데 이런 글을 쓰게 되다니! '23년도 하반기 삼전DS부문 최종합격후기를 남겨보려 합니다. '23년 12월 15일 금요일. 결과를 기다리면서 별 생각 다하다가 16시부터는 그냥 멍때리다가 확인해보니 뜸! (진짜 관련짤들 너무너무 저장하고 싶었는데, 연말에 씁쓸할까봐 지나치다가 최합하고 싹쓸었던) " 서류 - GSAT - 임원면접(인성) - 직무면접 " 위와 같은 순으로 진행된 저의 두번째 삼전 취준스토리 풀어보려 합니다. (첫번째 취준(최종면접불합..) 이야기도 마지막에 남기겠습니다.) 저의 개인적인 기록 목적도 있지만, 현재 전반적인 취업난으로 인해 취준하시는 분들..

무엇이든지 순서가 있듯, 취업준비에는 더욱이 선행되어야 할, 병행되어야 할 순서가 있다. 1. 산업 분야부터 선택하자 2. 본인의 성향을 알자 ○ 실무 워딩에 익숙해지자 ○ 산업 트랜드를 읽자 ○ 업계에서 필요로 하는 능력이 무엇인가 ○ 실무 기반능력에는 무엇이 있는가 ○ 실질적, 메인 포커스, 그래서 뭐? Keyword ☆포텐셜 : 굳혀지지 않은, 용수철과 같은 ☆전문성 일기 : 인격모독을 당한 후 쓰기 시작했고, 기록을 통해 인사이트/통찰을 얻었다 ※현대 트랜시스 : 기업명으로부터 알 수 있듯이 변속기와 시트 회사 / 전기차는 변속기 불필요, 감속기는 필요 / 하향산업 - 변속기는 기술 진입장벽 높고, 비쌈 - 감속기는 기술 진입장벽 낮고, 싸다 ★ "자동차는 이제 4바퀴 달린 최첨단 컴퓨터 이다" ..

이번 시간에는 CMP 공정에서 발생하는 공정불량에 대해 알아보겠습니다. CMP 공정의 불량 원인은 기계적인 요소와 불안정한 공정 조건에 의해 발생합니다. 또한 소모성 재료와 반도체 소자의 패턴 구조 부적합도 불량의 원인이 됩니다. 이러한 불량은 웨이퍼 패턴 균일도와 밀접한 관계가 있기에 불량 예방이 중요합니다. 반도체 제조공정 장비운영 CMP 공정 불량분석 & PM 평탄화의 분류에는 매끄러운 평탄화 / 일부분 평탄화 / 국부 평탄화 / 광역 평탄화가 있습니다. 단차를 가진 비평탄화된 웨이퍼는 포토공정에서 난반사에 의한 공정 불량을 발생시킬 수 있습니다. 따라서 전체적인 스텝 높이가 균일화 되는 평탄화가 중요하며, 이게 CMP 공정의 기술력입니다. □ CMP 이상발생 주요 변수 1. 평탄도 - 층간 절연막..

이번시간에는 새로운 공정인 CMP 공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 CMP공정이란? □ CMP 공정 기술? CMP란, (Chemical Mechanical Polishing : 화학적 기계적 연마) - 화학적-기계적 방법으로 반도체 웨이퍼 패턴을 연마해서 광역 평탄화를 실행하는 것 - 평탄화 공정 시 연마 촉진제를 연마장치에 공급해주면서 연마판(Pad)에서 반도체 패턴의 광역 평탄화를 실행 □ CMP 공정 목적 및 역할 반도체산업이 고속화됨에 따라, 고집적화되며 적층구조가 늘어나게 되었습니다. 적층구조가 늘어났다는 것은 단차(계단차) 발생된다는 것이며, 이는 포토공정에서 불량을 일으킬 가능성을 높이게 됩니다. 따라서 이를 극복하기 위한 공정으로 탄생되었습니다. CMP 공정을 통해 포토..

이번 포스팅에서는 지난시간에 이어 CMP 공정의 장비 구성 모듈에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 CMP공정 주요 모듈 □ CMP공정이란? 요철이나 굴곡이 발생한 웨이퍼의 박막(Film) 표면을 화학적/기계적 요소를 통해 연마(Polishing)해 평탄화하는 공정 □ CMP 장비 시스템 구성 1. CMP 구성 모듈 1) Load Port Module 처음 시작, 웨이퍼를 로딩해줌(in) 2) Polish Unit1/2 실질적으로 웨이퍼 연마해주는 부분 / 슬러리 방출 3) Dry/Wet Robot 폴리싱 된 웨이퍼를 건조시킴 4) Pre ~ Chemical ~ Mechanical Cleaning Station 세정공정 5) Spin Rinse Dry Station 세정공정 후 마무리 작업 ..

안녕하세요. cleaning 공정의 마지막 시간입니다. 오늘은 세정공정의 장비 유지·보수에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Cleaning 장비 유지·보수 먼저 항상 강조하듯 장비의 역할입니다. 장비 : 가동률을 최대화하여 생산성 증진에 기여해야 함 장비가동률 = 가동시간 / 전체시간(:24h) 동작효율 = 생산시간 / 전체시간(:24h) 으로 장비가 생산에 직접 관여하는 효율 이러한 장비 가동률과 동작효율을 높이기 위해서는 장비의 급작스러운 고장사고가 없어야 하며, 장비의 유지·보수 방법을 알고 정확히 실행해야 사고를 방지할 수 있습니다. 장비의 유지·보수는 타 장비와 동일하게 펌프나 센서 등을 교체하는 일 등으로 이루어져 있고, Cleaning 장비의 경우 유지·보수 주기는 다음과 같습..

이번 시간에는 세정공정 중에 발생하는 불량에 대해 알아보곘습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Clean 공정불량 1. 기계적인 요소의 문제 2. 불안정한 공정조건 3. 소모성 재료 (교체 miss) 4. 반도체 소자 패턴 구조의 부적합 Cleaning 공정 및 장비에 의한 불량은 웨아퍼 패턴 균일도와 밀접한 관계가 있습니다. 1. Residue 2. Corrosion 3. Water Mark 4. Particle 위와 같은 불량 원인은 분석하여 불량 발생을 제거하기 위해서는 세정장비의 관리가 매우 중요합니다. 앞서 말했듯이 세정공정은 반도체 8대 공정 각 공정마다 사용될 정도로 양품 수율과 밀접한 관련이 있으며, 작은 입자도 불량발생으로 이어지기 때문에 자주 쓰이는 공정입니다. 다음시간에는 Cleaning..

이번 시간에는 지난 시간에 이어 Cleaning 장비의 종류와 주요 모듈, 장비 분류 기준에 대해 알아보겠습니다. Clean 공정 기초는 아래 포스팅 참고해주시기 바랍니다. 2023.08.10 - [분류 전체보기] - 반도체 직무 공부 #9 (반도체 제조공정 장비운영 : Clean_(1)주요공정) 반도체 직무 공부 #9 (반도체 제조공정 장비운영 : Clean_(1)주요공정) 안녕하세요. 이번 포스팅은 꿀린(?)이라고도 불리는 Clean 공정에 대해 알아보겠습니다. 타 공정에 비해 직무 상 단순해 보이는 작업이지만, 반도체 수율에는 아주 중요한 역할을 담당하는 공정입 doitnowandandand.tistory.com 반도체 제조공정 장비운영 Clean공정 주요모듈 1. Immersion Tank Typ..