이번시간에는 새로운 공정인 CMP 공정에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 CMP공정이란? □ CMP 공정 기술? CMP란, (Chemical Mechanical Polishing : 화학적 기계적 연마) - 화학적-기계적 방법으로 반도체 웨이퍼 패턴을 연마해서 광역 평탄화를 실행하는 것 - 평탄화 공정 시 연마 촉진제를 연마장치에 공급해주면서 연마판(Pad)에서 반도체 패턴의 광역 평탄화를 실행 □ CMP 공정 목적 및 역할 반도체산업이 고속화됨에 따라, 고집적화되며 적층구조가 늘어나게 되었습니다. 적층구조가 늘어났다는 것은 단차(계단차) 발생된다는 것이며, 이는 포토공정에서 불량을 일으킬 가능성을 높이게 됩니다. 따라서 이를 극복하기 위한 공정으로 탄생되었습니다. CMP 공정을 통해 포토..
