이번 시간에는 세정공정 중에 발생하는 불량에 대해 알아보곘습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Clean 공정불량 1. 기계적인 요소의 문제 2. 불안정한 공정조건 3. 소모성 재료 (교체 miss) 4. 반도체 소자 패턴 구조의 부적합 Cleaning 공정 및 장비에 의한 불량은 웨아퍼 패턴 균일도와 밀접한 관계가 있습니다. 1. Residue 2. Corrosion 3. Water Mark 4. Particle 위와 같은 불량 원인은 분석하여 불량 발생을 제거하기 위해서는 세정장비의 관리가 매우 중요합니다. 앞서 말했듯이 세정공정은 반도체 8대 공정 각 공정마다 사용될 정도로 양품 수율과 밀접한 관련이 있으며, 작은 입자도 불량발생으로 이어지기 때문에 자주 쓰이는 공정입니다. 다음시간에는 Cleaning..
