ENTJ 호랭이의 두리번

이번 시간에는 세정공정 중에 발생하는 불량에 대해 알아보곘습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Clean 공정불량 1. 기계적인 요소의 문제 2. 불안정한 공정조건 3. 소모성 재료 (교체 miss) 4. 반도체 소자 패턴 구조의 부적합 Cleaning 공정 및 장비에 의한 불량은 웨아퍼 패턴 균일도와 밀접한 관계가 있습니다. 1. Residue 2. Corrosion 3. Water Mark 4. Particle 위와 같은 불량 원인은 분석하여 불량 발생을 제거하기 위해서는 세정장비의 관리가 매우 중요합니다. 앞서 말했듯이 세정공정은 반도체 8대 공정 각 공정마다 사용될 정도로 양품 수율과 밀접한 관련이 있으며, 작은 입자도 불량발생으로 이어지기 때문에 자주 쓰이는 공정입니다. 다음시간에는 Cleaning..

이번 시간에는 지난 시간에 이어 Cleaning 장비의 종류와 주요 모듈, 장비 분류 기준에 대해 알아보겠습니다. Clean 공정 기초는 아래 포스팅 참고해주시기 바랍니다. 2023.08.10 - [분류 전체보기] - 반도체 직무 공부 #9 (반도체 제조공정 장비운영 : Clean_(1)주요공정) 반도체 직무 공부 #9 (반도체 제조공정 장비운영 : Clean_(1)주요공정) 안녕하세요. 이번 포스팅은 꿀린(?)이라고도 불리는 Clean 공정에 대해 알아보겠습니다. 타 공정에 비해 직무 상 단순해 보이는 작업이지만, 반도체 수율에는 아주 중요한 역할을 담당하는 공정입 doitnowandandand.tistory.com 반도체 제조공정 장비운영 Clean공정 주요모듈 1. Immersion Tank Typ..

안녕하세요. 이번 포스팅은 꿀린(?)이라고도 불리는 Clean 공정에 대해 알아보겠습니다. 타 공정에 비해 직무 상 단순해 보이는 작업이지만, 반도체 수율에는 아주 중요한 역할을 담당하는 공정입니다. 반도체 제조공정 장비운영 Clean 주요공정 Clean = 세정 - Clean Wafer : Wafer 상의 Particle, 금속불순물, 유기오염물 및 불필요한 표면막 등을 제거하여 이후 공정이 원활하게 진행되도록 하는 것 건식세정 습식세정 (습식세정) 1. RCA 세정 : SC1(Standard Cleaning-1) / SC2(Standard Cleaning-2) 2. Piranha 세정 3. 인산 세정 4. 불산 세정 5. 유기용제 세정 6. 초음파 세정 1. Spin Dryer 2. IPA Dryer..

이번 포스팅은 포토공정 설비의 마무리입니다. 사실 포토공정의 하이라이트인 '노광기'입니다. 노광기에 대한 설명은 현재 제작 중인 문서가 정리가 되면 업로드 예정입니다. 반도체 제조공정 장비운영 Track 장비 유지·보수 방법 장비의 역할은 가동률을 최대화하여 생산성 증진에 기여하는 것입니다. 가동률을 최대화하기 위해서는 장비의 갑작스러운 고장사고가 없어야 합니다. 이것이 PM이 중요한 이유기도 합니다. 2023.08.08 - [분류 전체보기] - 반도체 직무 공부 #4 (반도체 제조공정 장비운영 : PM이란?) 반도체 직무 공부 #4 (반도체 제조공정 장비운영 : PM이란?) 설비기술, 공정기술 직무를 희망하는 분들이라면 잘 알아야 하는 PM에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 PM과 BM ..

이번시간에는 지난 시간에 이어 포토 공정의 불량 유형과 Track 장비와 관련된 불량 유형에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 공정 불량 byTrack 장비 포토 공정의 불량은 Track 장비와 불안정한 공정 조건에 의해 발생하게 되며, 재료가 부적합할 경우에도 발생합니다. 또한 웨이퍼 패턴 균일도와도 밀접한 관련이 있습니다. 1. CD(Critical Dimension, 패턴의 폭)의 규격 미달 원인으로는, - 부적절한 포토공정 조건 - 감광막 두께의 미달 및 과도 - 과소 및 과도 현상 조건 등이 있습니다. 2. 정렬 불일치(Misalignment) : 1차 층과 2차 층의 패턴 위치 및 크기 불일치할 경우 발생 원인으로는, - 노광장비의 불량 : 웨이퍼 스테이지 불량 / 레티클 스테이지..

지난 시간에 이어 이번시간에는 포토공정의 기반 시스템인 Track 장비 운용 및 주요 모듈에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Track 장비 주요 모듈 Track 장비는 모듈과 유틸리티로 구성되며, 공정이 직접적으로 수행되는 부분이 모듈입니다. 웨이퍼 스테이지 C/S ARM 표면처리, 고온 열처리, 온도하강 오븐 WEE 인터페이스 실 메인 로봇 ARM 이동로 감광막 도포실 현상실-1 현상실-2 C/S 동작 패널 P/S 동작 패널 I/F 동작 패널 C/S : Carrier Station 웨이퍼 스테이지 : 공정이 진행될 웨이퍼를 In/Out 하는 부분 C/S ARM : 캐리어에서 메인 공정 장소로 웨이퍼를 이동시키는 로봇의 암 부분 P/S : Process Station - 공정을 제어하는 ..

이번 시간에는 포토공정에 대해 알아보겠습니다. 미세화 및 집적화되는 반도체 산업에서 포토 공정의 정밀도 요구는 높아지고 있습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Photo 공정 & Track설비 Photo 공정 : 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 기판에 그려서 집적회로를 만드는 기술 = Photolithography " 적층식으로 필요한 회로를 웨이퍼 위에 전사 - Lay by Layer " 박막 증착 -> 감광제 도포 -> 노광 -> 현상 -> 식각 마스크 상의 패턴을 웨이퍼 상에서 원하는 모양, 크기, 정렬자리를 구현하며, 이후 식각으로 기하학적 구조를 얻음 표면 화학처리 -> 쿨링1 -> 감광액 도포 -> 소프트 베이크 -> 쿨링2 -> 노광 -> PEB -> 쿨링3 -> 현상 -> 하드 베이크 *노광..

설비기술, 공정기술 직무를 희망하는 분들이라면 잘 알아야 하는 PM에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 PM과 BM 예방정비 (Preventive Maintenance PM) 사후정비 (Breakdown Maintenance BM) 예지정비 (Predictive Maintenance PdM) 앞선 포스팅에서 언급했듯이 반도체 공장은 순차적인 시퀀스에 의해 수많은 장비를 통해 양품이 완성됩니다. 따라서 장비와 설비에 대한 유지보수는 무엇보다 중요합니다. 유지보수 용어는 위 3가지로 크게 구분지을 수 있습니다. 오늘은 그 중 예방정비인 PM에 대해 알아보겠습니다. 1. 예방정비(PM) : '장비의 성능을 유지시키고, 고장의 발생을 사전에 방지하는 활동'으로 장비의 수명을 연장하고 생산성을 향상시..

지난 2개의 포스팅에 이어 이번 산화공정의 마지막 시간에는 산화공정 장비에 의한 불량에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 산화 공정불량 이번 시간에는 확산 공정장비에서 발생할 수 있는 불량은 무엇이며, 어떻게 예방할 수 있는지 알아보겠습니다. 1. 확산 공정장비에서 발생할 수 있는 이상 징후 1. Center Thermocouple 이상에 의한 Temp Reading 불량 2. Fitting 고정상태 불량으로 인한 Thickness High 3. Valve Fail로 Tube 압력이 틀어져 Particle 발생 4. 옆 장비 PM으로 외부 Particle 유입 5. Dummy Wafer로부터 오염 발생 2. 확산 공정장비 불량 예방책 1. 부품·모듈교환, 주기 등 준수 2. 정품, 정위치 등..

지난 시간인 산화공정 기본에 이어 오늘은 산화공정의 세부 모듈을 알아보겠습니다. 처음부터 차근히 공부하고 싶으신 분은 첫 포스팅부터 시작하시는 것을 추천합니다. 2023.08.07 - [분류 전체보기] - 반도체 직무 공부 #1 (반도체 제조공정 장비운영 : 산화공정_(1)) 반도체 제조공정 장비운영 산화공정(Oxidation) 세부 모듈 1. 산화 및 확산 공정의 주요 모듈 1. Boat : 실리콘 웨이퍼를 탑재하는 장치 2. Torch : H2와 O2를 반응시켜 수증기를 발생시키는 장치 3. MFC(Mass Flow Controller) : Gas의 유량을 조절하는 장치 2. LP-CVD공정의 주요 모듈 1. APC(Auto Pressure Controller) : Tube 내의 압력을 조절하는 장치..