이번시간에는 지난 시간에 이어 포토 공정의 불량 유형과 Track 장비와 관련된 불량 유형에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 공정 불량 byTrack 장비 포토 공정의 불량은 Track 장비와 불안정한 공정 조건에 의해 발생하게 되며, 재료가 부적합할 경우에도 발생합니다. 또한 웨이퍼 패턴 균일도와도 밀접한 관련이 있습니다. 1. CD(Critical Dimension, 패턴의 폭)의 규격 미달 원인으로는, - 부적절한 포토공정 조건 - 감광막 두께의 미달 및 과도 - 과소 및 과도 현상 조건 등이 있습니다. 2. 정렬 불일치(Misalignment) : 1차 층과 2차 층의 패턴 위치 및 크기 불일치할 경우 발생 원인으로는, - 노광장비의 불량 : 웨이퍼 스테이지 불량 / 레티클 스테이지..
