이번시간에는 지난 시간에 이어
포토 공정의 불량 유형과 Track 장비와 관련된 불량 유형에 대해 알아보겠습니다.
반도체 제조공정 장비운영
공정 불량 byTrack 장비
포토 공정의 불량은 Track 장비와 불안정한 공정 조건에 의해 발생하게 되며, 재료가 부적합할 경우에도 발생합니다.
또한 웨이퍼 패턴 균일도와도 밀접한 관련이 있습니다.
<포토공정의 불량 유형>
1. CD(Critical Dimension, 패턴의 폭)의 규격 미달
원인으로는,
- 부적절한 포토공정 조건
- 감광막 두께의 미달 및 과도
- 과소 및 과도 현상 조건
등이 있습니다.
2. 정렬 불일치(Misalignment)
: 1차 층과 2차 층의 패턴 위치 및 크기 불일치할 경우 발생
원인으로는,
- 노광장비의 불량 : 웨이퍼 스테이지 불량 / 레티클 스테이지 불량 / 렌즈 불량
등이 있습니다.
3. 패턴의 이상현상
원인으로는,
Track 장비 불량 및 부적합한 공정 조건 등이 있습니다.
- 특정 영역에서 패턴이 붕괴하거나 사라짐
- 불순물 입자들의 존재
- 패턴의 웨이퍼 상 불균일도
<Track 장비의 불량 유형>
1. 표면처리 모듈의 불량
- 현상 : 감광막이 도포의 균일도 파괴 / 도포 후 소프트 베이크 시 감광막 벗겨짐
- 원인 : 열판의 열분포 불균일도 / 불균일한 HDMS 처리 및 HDMS의 부족
- 대책 : 열판의 열분포 균일도 유지 / 충분한 HDMS 처리 / 전처리 베이크와 소프트 베이크 오븐의 교정
*HDMS : 화학제
2. 감광막 도포 모듈의 불량
(1)
- 현상 : 웨이퍼 가장자리 도포 불량
- 원인 : 불충분한 감광액
- 대책 : 충분한 공급
(2)
- 현상 : 시너(Thinner) 칩입에 의한 패턴 붕괴
- 원인 : 노즐의 불량 각도
- 대책 : 노즐 세정 및 각도 조절
(3)
- 현상 : 스피트 보트
- 원인 : 감광액 공급 유닛으로부터의 입자 오염
- 대책 : 유닛 세정
(4)
- 현상 : 두께의 규격 미달
- 원인 : 회전모터의 불량한 회전
-대책 : 모터의 회전수(RPM) 교정
3. 현상액 도포 모듈의 불량
(1)
- 현상 : 패턴의 상면 파괴
- 원인 : 강한 압력의 현상액 분사
- 대책 : 분사 압력 조절
(2)
- 현상 : 가장자리 패턴의 쓰러짐
- 원인 : 원심력에 의한 관성
- 대책 : 모터의 회전수(RPM) 교정
3. 감광막 두께의 변형 요소
다음시간으로 포토공정은 마무리 하겠습니다.
감사합니다.
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