반도체 직무 공부 #6 (반도체 제조공정 장비운영 : 포토공정_(2)Track)

지난 시간에 이어 이번시간에는 포토공정의 기반 시스템인

Track 장비 운용 및 주요 모듈에 대해 알아보겠습니다.

반도체 제조공정 장비운영

---

 Track 장비 주요 모듈

 

Track 장비는 모듈과 유틸리티로 구성되며, 공정이 직접적으로 수행되는 부분이 모듈입니다.

 

<Track 시스템 구성 상면도>

웨이퍼 스테이지	C/S ARM	표면처리, 고온 열처리, 온도하강 오븐		WEE	인터페이스 실
									메인 로봇 ARM 이동로
		감광막 도포실	현상실-1	현상실-2
		C/S 동작 패널		P/S 동작 패널					I/F 동작 패널

 

• C/S : Carrier Station 
• 웨이퍼 스테이지 : 공정이 진행될 웨이퍼를 In/Out 하는 부분
• C/S ARM : 캐리어에서 메인 공정 장소로 웨이퍼를 이동시키는 로봇의 암 부분

 

• P/S : Process Station - 공정을 제어하는 패널
• WEE :  Wafer Edge Exposure - 웨이퍼 ID 부분의 감광막을 제거하는 부분

 

• I/F : Interface -  노광기와 Track 간의 이동을 제어하는 패널
• 인터페이스 실 : 노광기와 연속된 공정을 하기 위한 부분

 

<Track 장비의 주요 구성 모듈>

1. 표면처리 모듈 : 웨이퍼와 감광액 사이의 접착력 향상을 위한 기능부

출처 : 한국기술교육대학교 온라인평생교육원

*밀폐상태에서 강제적으로 이젝터로 공기를 흡입해 진공 유지시킴

 

2. 감광액 도포 모듈 : 감광액을 웨이퍼에 도포하는 기능부

3. 현상 모듈 : 노광된 마스크 상의 패턴을 3차원 상으로 현상하는 기능부

출처 : 한국기술교육대학교 온라인평생교육원

 

4. 열처리 모듈 : 감광액 도포, 노광, 현상 후 열처리를 하는 기능부

5. 온도 하강 모듈 : 열처리한 웨이퍼를 실온으로 하강시키기 위한 기능부

6. 장비 제어 모듈 : 이송 로봇Arm, 레시피 제어 등 Track 제반 공정을 제어하는 기능부

7. 재료 장착 모듈 : 감광액, 시너, 현상액을 장착하고 제어하는 기능부

8. 배기 모듈 : 사용되는 화학품을 외부의 용기로 배출시키고 발생된 증기를 빼내는 기능부

 

---

다음시간에는 Track 장비에서 일어나는 공정 불량을 분석에 대해 알아보겠습니다.