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반도체 직무 공부 #8 (반도체 제조공정 장비운영 : 포토공정_(4)Track)

이도비오 2023. 8. 10. 00:17
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이번 포스팅은 포토공정 설비의 마무리입니다.

사실 포토공정의 하이라이트인 '노광기'입니다.

노광기에 대한 설명은 현재 제작 중인 문서가 정리가 되면 업로드 예정입니다.

 

반도체 제조공정 장비운영

Track 장비 유지·보수 방법

 

장비의 역할은 가동률을 최대화하여 생산성 증진에 기여하는 것입니다.

가동률을 최대화하기 위해서는 장비의 갑작스러운 고장사고가 없어야 합니다.

이것이 PM이 중요한 이유기도 합니다.

 

2023.08.08 - [분류 전체보기] - 반도체 직무 공부 #4 (반도체 제조공정 장비운영 : PM이란?)

 

반도체 직무 공부 #4 (반도체 제조공정 장비운영 : PM이란?)

설비기술, 공정기술 직무를 희망하는 분들이라면 잘 알아야 하는 PM에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 PM과 BM 예방정비 (Preventive Maintenance PM) 사후정비 (Breakdown Maintenance BM) 예지

doitnowandandand.tistory.com

 

이번 포스팅에서는 고장사고를 방지하기 위해 장비를 어떻게 유지·보수해야 하는지 그 방법과 실행에 대해 알아보겠습니다.

 

PM을 통해 장비가 원하는 성능으로 가동될 수 있도록 해야 합니다,

이때 유의할 점은

  • 항목, 실시 방법, 주기 등이 부적절하거나 비경제적일 경우 - 기술적으로 보다 나은 방법의 적용이 가능
  • 기준의 변경 등으로 현행의 PM 방법을 수정할 필요성이 발생했을 경우 - ISO 규정에 따라 표준 변경 절차를 밟아 변경

설비 유지보수_펌프 교체, 기관_반도체 공정설비

"PM의 주기는 필요에 따라 변경할 수 있으며, 문제 발생 시 언제든지 관련 항목에 대해 점검해야 함"

 

이때, 통계적 분석 기법을 활용할 수 있습니다.

 

통계적 분석의 활용

: PM 활동의 데이터를 축적하고 통계적으로 해석함

: 이상 값과 추세 등을 진단하고 예측하며, 보고를 통해 정보를 공유함

: 과학적이고 체계적인 장비 유지/개선 사례 및 노하우를 축적함

 


<Track 장비 유지·보수 항목>

1. 감광막 도포부의 유지·보수

- 도포기는 PR, BARC, TARC 등의 물질을 웨이퍼에 고속 회전으로 코팅하는 기능을 담당

- 온도, 습도, 회전수에 따라 코팅 특성이 달라짐

- 구성 : 코팅 불량 방지를 위한 표면처리 부분 / 열판을 이용한 건조 부분 / 고속 회전 부분

- 점검항목

  1) TPR(Thickness of PR) : 매일 또는 이상 발생 시 더미 웨이퍼에 PR을 코팅하고 두께 측정 장치를 이용하여 확인

TPR 측정_반도체 공정 설비, 반도체 측정 장비

  2) TPR 균일도 : 더미 웨이퍼에 PR 코팅해 값 확인하고, 이상 시 RPM 또는 스핀 프로그램 점검

  3) PR 입자 : 매일 / 더미 웨이퍼에 PR 도포하여 값 확인

  4) 필터 : 월 1회 / 신규 PR 교체시 함께 교체

  5) 노즐 : 매일

  6) 보웰(Bowel)세정 : 매일 / 오염 줄이기 위해

  7) 드레인 : 주 1회

  8) HDMS(화학제) : 월 1회

  9) 로봇 티칭(Teaching) : 월 1회

  10) ARM 가이드 : 월 1회

 

- 유의사항(공통)

  1) 사이드 린스 노즐 다룰 때 주의

  2) 모터 스캐닝 암 주의 (위치 이탈)

  3) 척에 직접적으로 손 대지 X

  4) 약액 관계의 보수시 보호구, 보호안경, 보호장갑 착용

  5) 감광액 필터, 가압 탱크 등 부품 교환 시 가압을 끄고, 압력을 빼야 함

 

2. 현상부의 유지·보수

- 현상기는 노광된 감광막의 패턴을 완성하기 위해 현상액과 같은 다량의 약액을 사용하는 부분임

- 점검항목 

  1) 입자 : 노즐, 필터, 보웰 세정, 드레인, 로봇 티칭, ARM가이드

 

3. 열처리부의  유지·보수

- 열처리부는 도포(소프트 베이크), 노광(PEB), 현상(하드 베이크) 후 PR의 안정화를 위하여 각기 필요한 온도별로 구성된 모듈임

- 점검항목 

  1) 소프트 베이크 온도 : 월 1회 / 온도 균일도 값 확인

  2) 하드 베이크 온도 : 월 1회 / 온도 균일도 값 확인

  3) PEB 온도 : 월 1회 / 온도 균일도 값 확인

- 유의사항(공통)

  1) 열판은 고온이기에 직접 손 대면 X

  2) 부품 교환 전에 공기, 진공 설비를 반드시 꺼야 함

  3) 전원이 켜진 직후 레시피를 운송할 때는 열판 온도에 오류가 발생함으로 주의해야 함

 


 

이번 포스팅에서는 포토공정의 Track 장비의 유지·보수 방법에 대해 알아보았습니다.

다음시간부터는 Clean 공정에 대해 알아보겠습니다.

 

감사합니다.

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