반도체 직무 공부 #3 (반도체 제조공정 장비운영 : 산화공정_(3))

지난 2개의 포스팅에 이어 이번 산화공정의 마지막 시간에는

산화공정 장비에 의한 불량에 대해 알아보겠습니다. 

 

반도체 제조공정 장비운영

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산화 공정불량

 

이번 시간에는 확산 공정장비에서 발생할 수 있는 불량은 무엇이며,

어떻게 예방할 수 있는지 알아보겠습니다.

제조공정 장비에 의한 불량 발생

1. 확산 공정장비에서 발생할 수 있는 이상 징후

1. Center Thermocouple 이상에 의한 Temp Reading 불량

2. Fitting 고정상태 불량으로 인한 Thickness High

3. Valve Fail로 Tube 압력이 틀어져 Particle 발생

4. 옆 장비 PM으로 외부 Particle 유입

5. Dummy Wafer로부터 오염 발생

 

2. 확산 공정장비 불량 예방책

<장비에 의한 공정 이슈>

1. 부품·모듈교환, 주기 등 준수

2. 정품, 정위치 등 표준화된 작업 준수

 

<공정에 의한 공정 이슈>

1. 공정 변수 항목 주기적 관찰

2. 공정에 영향을 주는 장비 파트 모듈 확인 등 표준화된 작업

 

공정불량에 대비한 철저한 사전예방 필요

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불량은 결국 양산수율과 직결되며, 이는 회사의 이윤과 고객과의 신뢰문제로 이어집니다.

따라서 사전에 불량발생을 최소화하기 위한 주기적인 예방활동 및 대비가 가장 중요합니다.

또한 불량 발생시 빠른 BM작업을 통해 신속하게 Line이 정상가동될 수 있도록 

설비 및 공정을 최적화하는 것이 중요합니다.

 

반도체 공장은 다양한 직무와 수많은 사람들의 협업을 통해 양품이 생산됩니다.

즉, 각 직무의 엔지니어의 역할이 중요합니다.

각 공정에 대해 앞으로도 차근차근 알아봅시다.

 

감사합니다.