ENTJ 호랭이의 두리번

이번시간에는 지난 시간에 이어 포토 공정의 불량 유형과 Track 장비와 관련된 불량 유형에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 공정 불량 byTrack 장비 포토 공정의 불량은 Track 장비와 불안정한 공정 조건에 의해 발생하게 되며, 재료가 부적합할 경우에도 발생합니다. 또한 웨이퍼 패턴 균일도와도 밀접한 관련이 있습니다. 1. CD(Critical Dimension, 패턴의 폭)의 규격 미달 원인으로는, - 부적절한 포토공정 조건 - 감광막 두께의 미달 및 과도 - 과소 및 과도 현상 조건 등이 있습니다. 2. 정렬 불일치(Misalignment) : 1차 층과 2차 층의 패턴 위치 및 크기 불일치할 경우 발생 원인으로는, - 노광장비의 불량 : 웨이퍼 스테이지 불량 / 레티클 스테이지..

지난 시간에 이어 이번시간에는 포토공정의 기반 시스템인 Track 장비 운용 및 주요 모듈에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Track 장비 주요 모듈 Track 장비는 모듈과 유틸리티로 구성되며, 공정이 직접적으로 수행되는 부분이 모듈입니다. 웨이퍼 스테이지 C/S ARM 표면처리, 고온 열처리, 온도하강 오븐 WEE 인터페이스 실 메인 로봇 ARM 이동로 감광막 도포실 현상실-1 현상실-2 C/S 동작 패널 P/S 동작 패널 I/F 동작 패널 C/S : Carrier Station 웨이퍼 스테이지 : 공정이 진행될 웨이퍼를 In/Out 하는 부분 C/S ARM : 캐리어에서 메인 공정 장소로 웨이퍼를 이동시키는 로봇의 암 부분 P/S : Process Station - 공정을 제어하는 ..

이번 시간에는 포토공정에 대해 알아보겠습니다. 미세화 및 집적화되는 반도체 산업에서 포토 공정의 정밀도 요구는 높아지고 있습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Photo 공정 & Track설비 Photo 공정 : 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 기판에 그려서 집적회로를 만드는 기술 = Photolithography " 적층식으로 필요한 회로를 웨이퍼 위에 전사 - Lay by Layer " 박막 증착 -> 감광제 도포 -> 노광 -> 현상 -> 식각 마스크 상의 패턴을 웨이퍼 상에서 원하는 모양, 크기, 정렬자리를 구현하며, 이후 식각으로 기하학적 구조를 얻음 표면 화학처리 -> 쿨링1 -> 감광액 도포 -> 소프트 베이크 -> 쿨링2 -> 노광 -> PEB -> 쿨링3 -> 현상 -> 하드 베이크 *노광..