반도체 직무 공부 #10 (반도체 제조공정 장비운영 : Clean_(2)주요모듈)

이번 시간에는 지난 시간에 이어 Cleaning 장비의 종류와

주요 모듈, 장비 분류 기준에 대해 알아보겠습니다.

 

Clean 공정 기초는 아래 포스팅 참고해주시기 바랍니다.

2023.08.10 - [분류 전체보기] - 반도체 직무 공부 #9 (반도체 제조공정 장비운영 : Clean_(1)주요공정)

반도체 직무 공부 #9 (반도체 제조공정 장비운영 : Clean_(1)주요공정)

 

반도체 제조공정 장비운영

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Clean공정 주요모듈

 

<Cleaning 장비 종류>

1. Immersion Tank Type

: 반도체 집적회로의 웨이퍼 표면을 세정하기 위한 화학적 습식 Cleaning 방법으로 RCA 세정과 함께 

발달되어져 온 가장 기본적인 세정 장치 방식

 

세정공정 모듈_ Claening

 

보통 위와 같은 Batch Type으로 공정이 진행됩니다.

- 특징 : 일정한 혼합비율로 세정액을 혼합하여 일정 시간 사용하고 일정 시간이 지나면 배출시킴 (전통적)

 

 

2. Centrifugal Spray Type

: 웨이퍼가 Spray Column 주위를 빠른 속도로 회전하고, Spray Column에서 세정액을 분사시켜 세정하는 방식

 

3. Closed System Type

: Centrifugal Spraying 방식과 같이 웨이퍼를 닫혀진 Vessel 내부에서 세정하는 것은 동일하지만,

웨이퍼는 움직이지 않고 고정시켜 놓고, 약액 세정, 세척, 건조하는 방식

 

<Cleaning 주요 모듈>

1. Transfer :  웨이퍼 이송 모듈

2. Nozzle : 세정을 위한 분사노즐

3. Megasonic : 고주파의 음파를 이용하여 물이나 용제를 진동시키는 모듈

 

<Cleaning 장비 분류>

1. Wet Cleaning : 세정 화공용액을 통해 세정하는 장비

2. Dry Cleaning : 세정용액을 사용하지 않고 세정하는 장비

3. Brush Cleaning : 물리적 방법으로 Brush를 이용하여 세정하는 장비

 

clean 공정

 

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다음시간에는 세정공정 중에 발생하는 공정불량 분석에 대해 알아보겠습니다.

감사합니다.