반도체 직무 공부 #11 (반도체 제조공정 장비운영 : Clean_(3)공정불량)

이번 시간에는 세정공정 중에 발생하는 불량에 대해 알아보곘습니다.

 

반도체 제조공정 장비운영

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Clean 공정불량

 

<발생 원인>

1. 기계적인 요소의 문제

2. 불안정한 공정조건

3. 소모성 재료 (교체 miss)

4. 반도체 소자 패턴 구조의 부적합

 

Cleaning 공정 및 장비에 의한 불량은 웨아퍼 패턴 균일도와 밀접한 관계가 있습니다.

 

Residue 불순물 모형

 

<불량 종류>

1. Residue

2. Corrosion

3. Water Mark

4. Particle

 

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위와 같은 불량 원인은 분석하여 불량 발생을 제거하기 위해서는 세정장비의 관리가 매우 중요합니다.

앞서 말했듯이 세정공정은 반도체 8대 공정 각 공정마다 사용될 정도로 양품 수율과 밀접한 관련이 있으며,

작은 입자도 불량발생으로 이어지기 때문에 자주 쓰이는 공정입니다.

 

다음시간에는 Cleaning 장비의 유지·보수 방법에 대해 알아보겠습니다.

 

감사합니다.