ENTJ 호랭이의 두리번

이번시간에는 지난 시간에 이어 포토 공정의 불량 유형과 Track 장비와 관련된 불량 유형에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 공정 불량 byTrack 장비 포토 공정의 불량은 Track 장비와 불안정한 공정 조건에 의해 발생하게 되며, 재료가 부적합할 경우에도 발생합니다. 또한 웨이퍼 패턴 균일도와도 밀접한 관련이 있습니다. 1. CD(Critical Dimension, 패턴의 폭)의 규격 미달 원인으로는, - 부적절한 포토공정 조건 - 감광막 두께의 미달 및 과도 - 과소 및 과도 현상 조건 등이 있습니다. 2. 정렬 불일치(Misalignment) : 1차 층과 2차 층의 패턴 위치 및 크기 불일치할 경우 발생 원인으로는, - 노광장비의 불량 : 웨이퍼 스테이지 불량 / 레티클 스테이지..

지난 시간에 이어 이번시간에는 포토공정의 기반 시스템인 Track 장비 운용 및 주요 모듈에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Track 장비 주요 모듈 Track 장비는 모듈과 유틸리티로 구성되며, 공정이 직접적으로 수행되는 부분이 모듈입니다. 웨이퍼 스테이지 C/S ARM 표면처리, 고온 열처리, 온도하강 오븐 WEE 인터페이스 실 메인 로봇 ARM 이동로 감광막 도포실 현상실-1 현상실-2 C/S 동작 패널 P/S 동작 패널 I/F 동작 패널 C/S : Carrier Station 웨이퍼 스테이지 : 공정이 진행될 웨이퍼를 In/Out 하는 부분 C/S ARM : 캐리어에서 메인 공정 장소로 웨이퍼를 이동시키는 로봇의 암 부분 P/S : Process Station - 공정을 제어하는 ..

이번 시간에는 포토공정에 대해 알아보겠습니다. 미세화 및 집적화되는 반도체 산업에서 포토 공정의 정밀도 요구는 높아지고 있습니다. 반도체 제조공정 장비운영 Photo 공정 & Track설비 Photo 공정 : 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 기판에 그려서 집적회로를 만드는 기술 = Photolithography " 적층식으로 필요한 회로를 웨이퍼 위에 전사 - Lay by Layer " 박막 증착 -> 감광제 도포 -> 노광 -> 현상 -> 식각 마스크 상의 패턴을 웨이퍼 상에서 원하는 모양, 크기, 정렬자리를 구현하며, 이후 식각으로 기하학적 구조를 얻음 표면 화학처리 -> 쿨링1 -> 감광액 도포 -> 소프트 베이크 -> 쿨링2 -> 노광 -> PEB -> 쿨링3 -> 현상 -> 하드 베이크 *노광..

설비기술, 공정기술 직무를 희망하는 분들이라면 잘 알아야 하는 PM에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 PM과 BM 예방정비 (Preventive Maintenance PM) 사후정비 (Breakdown Maintenance BM) 예지정비 (Predictive Maintenance PdM) 앞선 포스팅에서 언급했듯이 반도체 공장은 순차적인 시퀀스에 의해 수많은 장비를 통해 양품이 완성됩니다. 따라서 장비와 설비에 대한 유지보수는 무엇보다 중요합니다. 유지보수 용어는 위 3가지로 크게 구분지을 수 있습니다. 오늘은 그 중 예방정비인 PM에 대해 알아보겠습니다. 1. 예방정비(PM) : '장비의 성능을 유지시키고, 고장의 발생을 사전에 방지하는 활동'으로 장비의 수명을 연장하고 생산성을 향상시..

지난 2개의 포스팅에 이어 이번 산화공정의 마지막 시간에는 산화공정 장비에 의한 불량에 대해 알아보겠습니다. 반도체 제조공정 장비운영 산화 공정불량 이번 시간에는 확산 공정장비에서 발생할 수 있는 불량은 무엇이며, 어떻게 예방할 수 있는지 알아보겠습니다. 1. 확산 공정장비에서 발생할 수 있는 이상 징후 1. Center Thermocouple 이상에 의한 Temp Reading 불량 2. Fitting 고정상태 불량으로 인한 Thickness High 3. Valve Fail로 Tube 압력이 틀어져 Particle 발생 4. 옆 장비 PM으로 외부 Particle 유입 5. Dummy Wafer로부터 오염 발생 2. 확산 공정장비 불량 예방책 1. 부품·모듈교환, 주기 등 준수 2. 정품, 정위치 등..

지난 시간인 산화공정 기본에 이어 오늘은 산화공정의 세부 모듈을 알아보겠습니다. 처음부터 차근히 공부하고 싶으신 분은 첫 포스팅부터 시작하시는 것을 추천합니다. 2023.08.07 - [분류 전체보기] - 반도체 직무 공부 #1 (반도체 제조공정 장비운영 : 산화공정_(1)) 반도체 제조공정 장비운영 산화공정(Oxidation) 세부 모듈 1. 산화 및 확산 공정의 주요 모듈 1. Boat : 실리콘 웨이퍼를 탑재하는 장치 2. Torch : H2와 O2를 반응시켜 수증기를 발생시키는 장치 3. MFC(Mass Flow Controller) : Gas의 유량을 조절하는 장치 2. LP-CVD공정의 주요 모듈 1. APC(Auto Pressure Controller) : Tube 내의 압력을 조절하는 장치..

직장생활은 가볍게 선택할 수 없다. 회사의 네임만, 산업만 생각하고 선택을 하면 분명 후회를 하게 된다. 하루 중 가장 많은 시간을 보내게 될 직장에서, 원하는 직무를 다루게 되는 것은 사전에 준비한 자만이 가질 수 있는 특권이다. 제대로 공부하고, 본인의 성향을 알자. 그 첫번째 시간. 반도체 제조공정 장비운영 산화공정(Oxidation) 1. 산화공정 : 반응로에서 고온(800~1200도)에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼 표면과 화학반응을 시켜 '얇고 균일한 실리콘 산화막(SiO2)을 형성'시키는 공정 1) 건식산화(Dry Oxi-) : 산소(O2)와 반응 Si + O2(gas) ---> SiO2(solid) 2) 습식산화(Wet Oxi-) : Pyro 수증기(H2O)와 반응 Si + 2H2O(va..